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J-GLOBAL ID：200903025164196540

TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置

Inventor： 杉浦 靖也 ,  木越 将次 ,  波多野 拓
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995064078
Publication number (International publication number)：1996264595
Application date： Mar. 23, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 可撓性を有する絶縁性フィルム1上に、接着剤層2および保護フィルム層を有する積層体より構成され、接着剤層がナフトール化合物およびポリアミド樹脂を必須成分として含むTAB用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体装置。【効果】 接着性および耐薬品性に優れた新規なTAB用接着剤付きテープが得られ、これを使用した半導体装置の信頼性および経済性を向上できる。

Claim (excerpt)：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層がナフトール化合物およびポリアミド樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (11)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J161/10 JEQ ,  C09J163/00 JFK ,  C09J177/00 JFZ

FI (11)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J161/10 JEQ ,  C09J163/00 JFK ,  C09J177/00 JFZ

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体用接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-034378   Applicant：株式会社巴川製紙所
• TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-324512   Applicant：東レ株式会社