プリント配線基板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小池晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992190742
Publication number (International publication number)：1994037428
Application date： Jul. 17, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】レジストパターンの高精細化を図りつつ、従来のスクリーン印刷法に匹敵する大量生産性を得ることが可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。【構成】配線回路3が形成された基板1の全面に写真現像型のソルダーレジスト4を塗布して指触乾燥した後、該ソルダーレジスト4上にレジスト形成パターンの逆パターンで遮光インク層を形成し、次いで上記ソルダーレジスト4を選択的に露光し、更に所定の現像剤により上記遮光インク層及び該遮光インク層の下部の未露光ソルダーレジストを現像して除去せしめる。この結果、所定のレジスト形成パターン4bのみが残存する。

Claim (excerpt)：

配線回路が形成された基板の全面に写真現像型のソルダーレジストを塗布し、加熱乾燥により指触乾燥した後、上記ソルダーレジスト上にレジスト形成パターンの逆パターンで遮光インク層を形成した後、上記ソルダーレジストを選択的に露光し、続いて、所定の現像剤により上記ソルダーレジストを現像して所定のレジスト形成パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-150993
特開昭63-048890
特開平4-190362

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