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J-GLOBAL ID：200903017231483662

電気・光モジュール及びその製造方法

Inventor： 恒次 秀起 ,  林 剛 ,  桂 浩輔
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 光石 俊郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992107275
Publication number (International publication number)：1993304306
Application date： Apr. 27, 1992
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 位置合せのための微動調整機構を用いることなく、作業性よく、電気・光素子若しくは部品を搭載基板に搭載する。【構成】 搭載基板12に電気・光素子11が嵌合する凹部12aを異方性化学エッチングにより形成し、この凹部12aに電気・光素子11を嵌合することにより位置合せし、両者を接着剤13を介して接続搭載して電気・光モジュールとする。

Claim (excerpt)：

半導体基板からなるチップ形状の電気・光素子若しくは部品と、単結晶構造を有する半導体基板からなると共に異方性化学エッチングあるいは反応性プラズマエッチングにより前記電気・光素子若しくは部品の一部と嵌合する凹部を有する電気・光素子用搭載基板とからなり、この電気・光素子用搭載基板の前記凹部と前記電気・光素子若しくは部品の一部とが嵌合した状態で両者が接着剤を介して接続されていることを特徴とする電気・光モジュール。

IPC (3)：

H01L 31/02 ,  H01L 27/15 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭55-022848
  
• 特開昭55-157277