Pat

J-GLOBAL ID：200903017285748386

積層体、開閉器、検出装置、接合部、配線、静電アクチュエータ、キャパシタ、計測装置及び無線機

Inventor： 秋葉 朗 ,  速水 一行 ,  佐野 浩二
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 世良 和信 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001386814
Publication number (International publication number)：2003181976
Application date： Dec. 19, 2001
Publication date： Jul. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ヒロックを抑制する積層体、開閉器、検出装置、接合部、配線、静電アクチュエータ、キャパシタ、計測装置及び無線機を提供する。【解決手段】 少なくとも、基板104上に形成された第3層103と、第3層103上に形成される第2層102と、第2層102上に形成される第1層101とを備える積層体であって、第2層102の硬度が、第1層101の硬度よりも高いことを特徴とする。また、このような積層体を用いて、開閉器、検出装置、接合部、配線、静電アクチュエータ、キャパシタ、計測装置及び無線機を製造する。

Claim (excerpt)：

少なくとも、基板上に形成された第3層と、該第3層上に形成された第2層と、該第2層上に形成された第1層とを備える積層体であって、前記第2層の硬度が、前記第1層の硬度よりも高いことを特徴とする積層体。

IPC (7)：

B32B 15/01 ,  B32B 7/02 101 ,  B81B 3/00 ,  G01L 9/12 ,  H01H 59/00 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/84

FI (7)：

B32B 15/01 Z ,  B32B 7/02 101 ,  B81B 3/00 ,  G01L 9/12 ,  H01H 59/00 ,  H01L 29/84 Z ,  H01L 21/88 R

F-Term (54)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE25 ,  2F055FF43 ,  2F055FF49 ,  2F055GG12 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB01D ,  4F100AB10B ,  4F100AB10D ,  4F100AB16B ,  4F100AB16D ,  4F100AB20C ,  4F100AB24B ,  4F100AB24C ,  4F100AB24D ,  4F100AB25B ,  4F100AB25D ,  4F100AB40B ,  4F100AB40C ,  4F100AB40D ,  4F100AG00 ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA14 ,  4F100GB41 ,  4F100JK12C ,  4F100JK13B ,  4M112AA01 ,  4M112AA02 ,  4M112AA10 ,  4M112BA07 ,  4M112CA01 ,  4M112CA02 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112DA16 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA11 ,  4M112FA20 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH17 ,  5F033HH19 ,  5F033HH20 ,  5F033MM08 ,  5F033MM15 ,  5F033XX16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 電気接点
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-127946   Applicant：田中貴金属工業株式会社
• 特開平1-192540
  
• 封入接点材料およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-039114   Applicant：古河電気工業株式会社
• 特開平1-192540