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J-GLOBAL ID：200903017325184545

半導体発光素子の実装方法

Inventor：
小原 邦彦

About 小原 邦彦


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001030582
Publication number (International publication number)：2002232016
Application date： Feb. 07, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：
【要約】【課題】 高精度で半導体発光素子の実装ができしかも接合力も高い半導体発光素子の実装方法を提供すること。【解決手段】 フリップチップ型の半導体発光素子1をサブマウント素子に実装搭載して複合発光素子とする半導体発光素子の実装方法であって、サブマウント素子の表面に形成したn側及びp側の電極パターンのそれぞれに総数で3個のバンプ3a,3b,3cを形成し、フリップチップ型の半導体発光素子1をバンプ3a,3b,3cに搭載した後に圧下してレベリングを実行し、次いで半導体発光素子1に熱併用超音波振動を加えてバンプ3a,3b,3cを最終形状に成形する。
Claim (excerpt)：
フリップチップ型の半導体発光素子をサブマウント素子に実装搭載して複合発光素子とする半導体発光素子の実装方法であって、前記サブマウント素子の表面に形成したn側及びp側の電極パターンのそれぞれに総数で3個のバンプを形成し、前記フリップチップ型の半導体発光素子を前記バンプに搭載した後に圧下してレベリングを実行し、次いで前記半導体発光素子に熱併用超音波振動を加えて前記バンプを最終形状に成形することを特徴とする半導体発光素子の実装方法。
F-Term (7)：
5F041AA37 ,  5F041AA41 ,  5F041CA40 ,  5F041CB31 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA83
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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