Pat
J-GLOBAL ID：200903017331016522

導電粉及びその製造方法

Inventor：
▲桑▼島 秀次

About ▲桑▼島 秀次


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (3)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004201594
Publication number (International publication number)：2005044798
Application date： Jul. 08, 2004
Publication date： Feb. 17, 2005
Summary：
【課題】 配線板の回路形成、シールド層形成、電子部品の電極形成、はんだ付電極形成、導電性接着剤、熱伝導性接着剤等に使用される導電粉及びその製造方法を提供する。【解決手段】 充填密度が相対値で68体積%以上である導電粉を開示し、好ましくは導電粉が、略球状銀被覆銅粉60〜92重量%、及び銀粉8〜40重量%含有し、該略球状銀被覆銅粉が、少なくとも略球状銅粉表面の一部、並びに/或いは銀被覆時に及び/又は被覆された銀が平滑化処理される工程で形成される銅-銀合金表面の一部を露出させて、該略球状銅粉に対して3〜30重量%の銀で被覆された銅粉であり、該略球状銀被覆銅粉の表面が略球状銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の脂肪酸で被覆され、かつ被覆された銀が平滑化処理された略球状銀被覆銅粉、並びにその製造方法である。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
充填密度が相対値で68体積%以上である導電粉。
IPC (4)：
H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B13/00
FI (8)：
H01B5/00 C ,  H01B5/00 E ,  H01B5/00 K ,  H01B5/00 L ,  B22F1/00 L ,  B22F1/02 A ,  B22F1/02 B ,  H01B13/00 501Z
F-Term (9)：
4K018AA04 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BC13 ,  4K018BC22 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM