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J-GLOBAL ID：200903062233529568

接着用樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor：
菊池 純一

About 菊池 純一

, 
川澄 雅夫

About 川澄 雅夫

, 
▲くわ▼島 秀次

About ▲くわ▼島 秀次


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001351771
Publication number (International publication number)：2003147316
Application date： Nov. 16, 2001
Publication date： May. 21, 2003
Summary：
【要約】【課題】 安価な銅を主成分として使うも、マイグレーション性、接着強度、作業性に優れる接着用樹脂ペースト組成物を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤及び(3)導電性フィラーを含有してなり、前記導電性フィラーの必須成分が、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して大略銀で被覆された、形状が球状又は略球状の銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉であって、前記銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉(a)銀の被覆量が5〜25重量%、(b)比重が8.99〜9.31及び(c)銅又は銅合金の露出面積が10〜60%のうち、少なくとも(a)〜(c)の1つを満たすものである接着用樹脂ペースト組成物、並びにこれを用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。
Claim (excerpt)：
(1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤及び(3)導電性フィラーを含有してなり、前記導電性フィラーの必須成分が、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して大略銀で被覆された、形状が球状又は略球状の銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉であって、前記銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉(a)銀の被覆量が5〜25重量%、(b)比重が8.99〜9.31及び(c)銅又は銅合金の露出面積が10〜60%のうち、少なくとも(a)〜(c)の1つを満たすものである接着用樹脂ペースト組成物。
IPC (9)：
C09J163/00 ,  B22F 1/02 ,  C09C 1/62 ,  C09C 1/66 ,  C09C 3/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52
FI (10)：
C09J163/00 ,  B22F 1/02 A ,  C09C 1/62 ,  C09C 1/66 ,  C09C 3/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/22 D ,  H01L 21/52 E
F-Term (29)：
4J037AA04 ,  4J037AA06 ,  4J037CA03 ,  4J037FF11 ,  4J040EB052 ,  4J040EC061 ,  4J040HC12 ,  4J040HC15 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040LA11 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4K018BA02 ,  4K018BC22 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (17)
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