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J-GLOBAL ID：200903017374343284

コネクタ

Inventor： 今井 剛
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000156542
Publication number (International publication number)：2001189184
Application date： May. 26, 2000
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】安定した導通抵抗が得られ、大量に安価に製造できるゼブラコネクタを提供する。【解決手段】 導電性エラストマ層が(A)平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンR1nSiO(4-n)/2・・・・・(1)(B)基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子(C)硬化剤からなるゼブラコネクタである。基材粒子の表面が、ケイ素系化合物を介して金属メッキ層で被覆され、基材粒子の表面に形成される金属メッキが、2層に形成され、基材粒子の比表面積が1m2/g以下のものであり、導電化粒子のシリコーンゴム組成物全体に占める体積分率が25〜75%であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

導電性エラストマ層と絶縁性エラストマ層とを、その接合面が互いに平行となるように交互に、かつ多重に積層したコネクタであって、前記導電性エラストマ層が下記(A)〜(C)からなるシリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とするコネクタ。(A)下記平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン・・・・・100重量部、 R1nSiO(4-n)/2・・・・・(1)(式中、R1は同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数である。)(B)無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子・・・・・90〜800重量部、(C)硬化剤・・・・・上記(A)成分を硬化させ得る量。

IPC (7)：

H01R 43/00 ,  C08K 9/02 ,  C08L 83/04 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01

FI (7)：

H01R 43/00 H ,  C08K 9/02 ,  C08L 83/04 ,  H01B 1/22 Z ,  H01B 5/00 C ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 D

F-Term (20)：

4J002CP031 ,  4J002DA036 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5E051CA01 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 低抵抗コネクタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-104613   Applicant：信越ポリマー株式会社, 信越化学工業株式会社