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J-GLOBAL ID：200903017407780286

微細電極の接続方法及びこれに用いる電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造

Inventor： 後藤 泰史 ,  塚越 功 ,  廣澤 幸寿 ,  松田 和也 ,  藤井 正規 ,  保田 裕司
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998057578
Publication number (International publication number)：1999260517
Application date： Mar. 10, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】接続作業性にすぐれ接続信頼性に優れた微細電極の接続方法と電極接続用接着剤の新規な構成並びに微細電極の接続構造を提供すること。【解決手段】電極接続用接着剤を用いて、第1の電子部品上の電極と第2の電子部品上の電極の相対峙した電極間の電気的な接続と機械的接着を行う方法において、光反応開始剤および反応性樹脂を必須成分とする電極接続用接着剤を用い、パルス化された光により前記電極接続用接着剤を硬化する。

Claim (excerpt)：

電極接続用接着剤を用いて、第1の電子部品上の電極と第2の電子部品上の電極の相対峙した電極間の電気的な接続と機械的接着を行う方法において、光反応開始剤および反応性樹脂を必須成分とする電極接続用接着剤を用い、パルス化された光により前記電極接続用接着剤を硬化することを特徴とする微細電極の接続方法。

IPC (11)：

H01R 43/00 ,  C09J 5/10 ,  C09J 9/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/10 ,  C09J167/07 ,  C09J175/16 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 11/01

FI (11)：

H01R 43/00 H ,  C09J 5/10 ,  C09J 9/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/10 ,  C09J167/07 ,  C09J175/16 ,  H01B 1/22 D ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01R 11/01 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 紫外線硬化樹脂による接着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-220288   Applicant：マテリアルサイエンス株式会社
• 硬化型粘接着シート、部材の接合方法、及び光重合性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-184639   Applicant：積水化学工業株式会社
• 紫外線硬化型接着剤組成物、硬化物、物品及び接着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-129371   Applicant：日本化薬株式会社
• 帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-048275   Applicant：積水化学工業株式会社
• 光ディスク用接着剤組成物及び光ディスク及び その製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-268795   Applicant：昭和電工株式会社, セメダイン株式会社
• ディスクの貼り合わせ方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-072145   Applicant：大日本インキ化学工業株式会社
• 特開昭62-018793