半導体素子搭載装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997131617
Publication number (International publication number)：1998308431
Application date： May. 07, 1997
Publication date： Nov. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】簡単な構成で且つ高い位置決め精度が実現できる半導体素子搭載装置を提供する。【解決手段】平板1と、該平板1に接着された貫通穴と該貫通穴につながる溝を有する平板2と、前記平板2と接着され前記平板2の貫通穴に通じる微小貫通穴を有する平板3と、前記平板3に接着され前記平板3の前記微小貫通穴に通じ、素子5の外周寸法より若干大きい内側寸法を有する素子の保持部を構成する貫通穴を有する平板4とからなる。前記溝により形成された空洞からの真空吸引により素子5を保持して基板9上に搬送し、圧縮空気の送風により基板9へ素子5を搭載する。各平板に透明な部材を使用することで位置あわせの微調整を可能とする。

Claim (excerpt)：

半導体素子を吸着して搬送し、搭載部へ搭載する半導体素子搭載装置において、半導体素子の吸着部が凹状に形成され、凹部の内側寸法が前記半導体素子の外周寸法より若干大きい寸法を有することを特徴とする半導体素子搭載装置。

IPC (4)：

H01L 21/68 , H01L 21/60 311 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (4)：

H01L 21/68 B , H01L 21/60 311 S , H01L 33/00 H , H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

フリップチップICの実装装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-008143 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭64-066944

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