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J-GLOBAL ID:200903017508208052

導電性微粒子及び異方性導電材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002270631
Publication number (International publication number):2004111163
Application date: Sep. 17, 2002
Publication date: Apr. 08, 2004
Summary:
【目的】本発明は金属被覆層の耐腐食性、経時安定性に優れた導電性微粒子、ならびにそれを用いた異方性導電材料を提供することを目的とする。【構成】純度が95重量%以上の金からなる金属導電層で樹脂微粒子を直接被覆する
Claim (excerpt):
樹脂微粒子の表面に金属被覆層が直接形成されてなる導電性微粒子であって、金属被覆層の95重量%以上が金から成ることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (6):
H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01
FI (6):
H01B1/00 C ,  H01B1/02 Z ,  H01B1/22 Z ,  H01B5/00 C ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501E
F-Term (9):
5G301AA02 ,  5G301AB13 ,  5G301AD06 ,  5G301DA05 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DD03 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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