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J-GLOBAL ID：200903017513011208
基板に材料を溶着及び/または除去するための処理チャンバ及びその方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000507868
Publication number (International publication number)：2001514332
Application date： Aug. 03, 1998
Publication date： Sep. 11, 2001
Summary：
【要約】ウェーハが電解液および電場にさらされる場合に、半導体ウェーハ上に/から材料を堆積および/または除去するための処理室。中空スリーブは電解液を保持する収納室を形成するために利用される。支持体上に存在するウェーハは垂直に上方に移動し、スリーブに結合し、首脳室の包囲する床を形成する。一方の電極が収納室の内部に配置され、反対電極はウェーハの周囲に分配される複数の電極からなる。支持体が上昇し、スリーブに結合する場合に電極は電解液から保護される。1つの構成においては支持体およびスリーブは処理中に静止しており、別の構成においては処理中に回転または振動している。
Claim (excerpt)：
装置内に存在する材料を処理する装置において、 前記材料を存在させるための支持体と、 前記材料を処理するための処理液を含有する収納室を形成するための中空スリーブ、その際前記スリーブは下方端部および上方端部を有しており、 前記中空スリーブ内に存在するために結合された第1電極と、 前記材料に結合するための前記スリーブの前記下方端部に結合した少なくとも1つの第2電極とからなり、 前記支持体は前記スリーブの嵌合を生じる場合は、前記処理液を内部に保持するために前記収納室のための包囲する床を形成することにより、前記材料が前記スリーブの前記下方端部を包囲することを引き起こし、 前記の少なくとも1つの第2電極は、前記材料が前記第1電極と少なくとも1つの第2電極の電位差により生じる電場にさらされる場合は、前記処理液にさらされる前記材料の表面に接触することを特徴とする、装置内に存在する材料を処理する装置、
IPC (4)：
C25D 7/12
, C25D 5/04
, C25F 3/30
, H01L 21/288
C25D 7/12
, C25D 5/04
, C25F 3/30
, H01L 21/288 E
4K024AA09
, 4K024AB06
, 4K024BA06
, 4K024BA15
, 4K024BB12
, 4K024BC10
, 4K024CB09
, 4K024CB11
, 4K024DA05
, 4K024DA07
, 4M104BB04
, 4M104DD52
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