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J-GLOBAL ID：200903017523691665

光導波路の製造方法および光送受信装置の製造方法

Inventor：
小川 剛

About 小川 剛


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 藤島 洋一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999199023
Publication number (International publication number)：2001027717
Application date： Jul. 13, 1999
Publication date： Jan. 30, 2001
Summary：
【要約】【課題】 支持基体の種類にかかわらず、高い光伝搬特性を担保し得る光導波路を容易に作製することが可能な光導波路の製造方法を提供する。【解決手段】 透明基板11上に、シリコーンオイルを硬化させてなる剥離性向上膜12およびエポキシ樹脂よりなる光導波路16を順次形成する。剥離性向上膜12は、透明基板11と光導波路16との間の剥離性を向上させるが、光導波路16形成中に、透明基板11から剥がれない程度の密着性を有している。次に、多層配線基板17を光硬化性樹脂よりなる接着層18を介して光導波路16に密着させたのち、光Lを照射して接着層18を硬化させ、多層配線基板17を光導波路16に固着させる。透明基板11に機械的に引っ張り応力を加えると、透明基板11は剥離性向上膜12と共に、光導波路16から容易に剥離し、光導波路16が多層配線基板17に転写される。
Claim (excerpt)：
第1の基板側に光導波路を形成したのち、前記光導波路の第1の基板側から第2の基板側への転写を行う光導波路の製造方法であって、前記第1の基板上に、この第1の基板とその上に形成される層との間の剥離性を向上させる剥離性向上膜を形成する工程と、前記剥離性向上膜の上に光導波路を形成する工程と、前記第1の基板により支持された前記光導波路と前記第2の基板とを固着させる工程と、前記第1の基板を前記光導波路から剥離する工程とを含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
IPC (6)：
G02B 6/13 ,  G02B 6/12 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/12 ,  H01S 5/022
FI (6)：
G02B 6/12 M ,  H01L 31/12 B ,  H01S 5/022 ,  G02B 6/12 N ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C
F-Term (36)：
2H047KA03 ,  2H047MA07 ,  2H047PA01 ,  2H047PA02 ,  2H047PA24 ,  2H047QA07 ,  2H047RA06 ,  2H047TA43 ,  5F073AB11 ,  5F073BA01 ,  5F073DA24 ,  5F073EA29 ,  5F073FA01 ,  5F073FA22 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BB01 ,  5F088EA06 ,  5F088FA20 ,  5F088GA02 ,  5F088JA01 ,  5F088JA11 ,  5F088JA20 ,  5F089AA01 ,  5F089AB08 ,  5F089AB09 ,  5F089AC02 ,  5F089AC05 ,  5F089AC08 ,  5F089BA04 ,  5F089BB08 ,  5F089BB09 ,  5F089BC09 ,  5F089BC16 ,  5F089CA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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