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J-GLOBAL ID：200903017535643372

接着フィルム付きリードフレーム

Inventor： 武田 信司 ,  湯佐 正巳 ,  増子 崇 ,  宮寺 康夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994025256
Publication number (International publication number)：1995235555
Application date： Feb. 23, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体回路素子をリードフレームのダイパッドに接着する作業性、生産性を向上させる。【構成】 半導体回路素子を接着する接着フィルムを、リードフレームのダイパッド上に予め加熱加圧して接着しておく。

Claim (excerpt)：

半導体回路素子を接着するための接着フィルムをリードフレームのダイパッド上に加熱加圧して接着したことを特徴とする接着フィルム付きリードフレーム。

IPC (6)：

H01L 21/52 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J179/08 JGE ,  H01L 21/58 ,  H01L 23/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 特開昭63-189490
  
• エレクトロニクス用接着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-267709   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 耐熱性樹脂接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-274459   Applicant：宇部興産株式会社
• 特開昭58-157190
  
• 特開昭62-235383
  
• 特開平2-180961
  
• 導電性接着フィルム、その製造法及び接着法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-193452   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム、その製造法及び接着法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-055601   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-018496   Applicant：日立化成工業株式会社
• 耐熱性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-354140   Applicant：宇部興産株式会社
• 低温熱圧着可能なフィルム接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-144181   Applicant：住友ベークライト株式会社