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J-GLOBAL ID:200903017603407054

多孔質炭素材料及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 大谷 保 ,  東平 正道 ,  塚脇 正博 ,  片岡 誠 ,  平澤 賢一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004074098
Publication number (International publication number):2005263509
Application date: Mar. 16, 2004
Publication date: Sep. 29, 2005
Summary:
【課題】 平均孔径が100nm以上である多孔質炭素材料及び該多孔質炭素材料の効率的な製造方法を提供すること。【解決手段】 平均細孔径が100nm以上の細孔を有するフラーレン結晶体からなる多孔質炭素材料、及び分子量の異なる少なくとも2種のフラーレンからなる結晶体を、該結晶体を構成するフラーレンのうち少なくとも1種が相対的に高い溶解度を示し、かつその他のフラーレンのうちの少なくとも1種が相対的に低い溶解度を示す溶媒を用いて、溶出処理することを特徴とする多孔質炭素材料の製造方法である。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
平均孔径が100nm以上の細孔を有するフラーレン結晶体からなる多孔質炭素材料。
IPC (1):
C01B31/02
FI (1):
C01B31/02 101F
F-Term (24):
4G146AA07 ,  4G146AA09 ,  4G146AC02A ,  4G146AC04B ,  4G146AC05A ,  4G146AC05B ,  4G146AC06B ,  4G146AC11A ,  4G146AC11B ,  4G146AD03 ,  4G146AD11 ,  4G146AD24 ,  4G146AD35 ,  4G146BA04 ,  4G146BA40 ,  4G146CA01 ,  4G146CA06 ,  4G146CA11 ,  5H018AA02 ,  5H018BB16 ,  5H018EE05 ,  5H018HH00 ,  5H018HH04 ,  5H018HH05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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