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J-GLOBAL ID:200903047859058940

多孔質炭素材料およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002003827
Publication number (International publication number):2003206112
Application date: Jan. 10, 2002
Publication date: Jul. 22, 2003
Summary:
【要約】【課題】 新規な多孔質炭素材料とその製造方法を提供する【解決手段】 0.5nmから100nmの範囲の長周期規則構造を有し、内部に空孔を有する多孔質炭素材料である。この多孔質炭素材料は、第1の処理として多孔質材料の表面および空孔内部に有機物を導入し、これを加熱することによって該有機物を炭化し、その後、第2の処理としてさらに有機物を導入してこれを加熱することによって炭化させた後に、さらに、第3の処理として、第2の処理よりも高い温度で加熱処理した後に多孔質材料を除去することにより製造される。
Claim (excerpt):
隣接する炭素鎖の間隔が0.5nmから100nmの範囲である3次元の長周期規則構造を有し、内部に少なくともミクロ孔を有する多孔質炭素材料。
IPC (2):
C01B 31/02 101 ,  H01M 4/02
FI (2):
C01B 31/02 101 B ,  H01M 4/02 B
F-Term (21):
4G046CA00 ,  4G046CA01 ,  4G046CB02 ,  4G046CB05 ,  4G046CC01 ,  4G046CC05 ,  4G046CC06 ,  5H050AA01 ,  5H050BA17 ,  5H050CB07 ,  5H050EA01 ,  5H050EA21 ,  5H050FA13 ,  5H050GA00 ,  5H050GA02 ,  5H050GA11 ,  5H050GA12 ,  5H050HA00 ,  5H050HA04 ,  5H050HA07 ,  5H050HA14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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