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J-GLOBAL ID：200903017604085247

電子部品認識実装機における装着精度測定方法と測定治具

Inventor： 池谷 啓司 ,  瀬野 眞透 ,  内田 完司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992331299
Publication number (International publication number)：1994177595
Application date： Dec. 11, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子部品のリードの曲がりによる影響を受けることなく実装機の装着精度を測定できる測定方法を提供することを目的とする。【構成】 実際の電子部品を使用して装着位置ずれを測定するのではなくて、リードパターン10が記録された透光性平板11を実装機で、ランドパターン13が記録されたガラス平板9の上に実装して、リードパターン10とランドパターン13の位置ずれを測定して実装機の装着精度を求める。

Claim (excerpt)：

取り扱う電子部品のリード形状に一致した不透光域のリードパターンが記録された透光性平板を、前記電子部品のリード間隔に対応してランドパターンが記録された平板の上に実装機で実装し、前記透光性平板を通して前記リードパターンと前記ランドパターンの位置ずれを測定する電子部品認識実装機における装着精度測定方法。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  G01B 11/24 ,  G01N 21/88

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開平4-344411
  
• 特開昭63-162124
  
• 特開平4-122842
  
• 部品のマウント位置合わせ方法及び治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-105458   Applicant：東洋通信機株式会社
• チップ位置ズレ測定方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-085252   Applicant：日本電信電話株式会社
• 特開平4-344411
  
• 特開昭63-162124
  
• 特開平4-122842