導体板のコーティング方法及び装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：萼経夫 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1994525205
Publication number (International publication number)：1996510163
Application date： May. 10, 1994
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：

【要約】下記の工程を有する導体板のコーティング方法:導体板のコーティング側を室温に保持し、場合によっては、約120°Cまで加熱する工程;次いで、第1段階で、室温において高粘性から固体までの状態を取る、好ましくは、光重合可能な、平均分子量約500〜1500の溶融し得る低分子量のコーティング材料を導体板のコーティングすべき表面に約10〜200μmの厚さに被覆する工程;第2段階で、光重合可能な、平均分子量約2000〜10000の高分子量のコーティング材料を上記第1層上に2〜20μmの厚さに被覆する工程:このようにコーティングした導体板を室温に冷却し、光重合可能な二つのコーティング層を、好ましくは、マスクと接触させて、露光し、現像し、及び硬化させる工程。本方法を行うための装置も開示されている。

Claim (excerpt)：

電磁波(好ましくは、紫外線)によって架橋させ得るコーティング材料を導体板にコーティングする方法において、-導体板のコーティング側を室温に保持し、場合によっては、約120°Cまで加熱し、次いで-第1段階で、室温において高粘性から固体までの状態を取る、好ましくは、光重合可能な、平均分子量約500〜1500の溶融し得る低分子量のコーティング材料を導体板のコーティングすべき表面に約10μm〜200μmの厚さに被覆し、-第2段階で、光重合可能な、平均分子量約2000〜10000の高分子量のコーチィング材料を上記第1層上に2μm〜20μmの厚さに被覆し、-このようにコーティングした導体板を室温に冷却し、光重合可能な二つのコーティング層を、好ましくは、マスクと接触させて、露光し、現像し、及び硬化させる、ことを特徴とする方法。

IPC (5)：

B05D 3/06 102 , B05C 1/02 102 , B05D 1/28 , B05D 3/02 , G03F 7/16 501

FI (5)：

B05D 3/06 102 C , B05C 1/02 102 , B05D 1/28 , B05D 3/02 B , G03F 7/16 501

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平2-154258
TAB用テープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-206115 Applicant：株式会社巴川製紙所

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