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J-GLOBAL ID：200903017653044734

電子部品用チタン銅

Inventor：
菅原 保孝

About 菅原 保孝


Applicant, Patent owner：
日鉱金属株式会社

About 日鉱金属株式会社


Agent (1)： アクシス国際特許業務法人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008091704
Publication number (International publication number)：2009242881
Application date： Mar. 31, 2008
Publication date： Oct. 22, 2009
Summary：
【課題】材料全体にわたって結晶粒を微細化することなく、曲げ部の肌荒れを抑制することのできるチタン銅を提供する。【解決手段】Tiを2〜4質量%含有し、第3元素群としてMn、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0.05〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、該銅合金の圧延面における結晶の平均長径(a)は、圧延面から10μm以上内部にある結晶の平均長径(b)と1 Claim (excerpt)：
Tiを2〜4質量%含有し、第3元素群としてMn、Fe、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0.05〜0.5質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる電子部品用銅合金であって、該銅合金の圧延面における結晶の平均長径(a)は、圧延面から10μm以上内部にある結晶の平均長径(b)と1 IPC (1)：
C22C 9/00
FI (1)：
C22C9/00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (6)
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