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J-GLOBAL ID:200903017661210007

電子部品自動装着装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西野 卓嗣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993124320
Publication number (International publication number):1994334391
Application date: May. 26, 1993
Publication date: Dec. 02, 1994
Summary:
【要約】【目的】 吸着ノズルを回転させて角度位置決めを行う場合に高精度な角度位置決めができるようにすることを目的とする。【構成】 チップ部品(5)を吸着した吸着ノズル(14)はパルスモータ(31)のロータ(32)の回転した角度量だけロスなく回転して、チップ部品(5)の角度位置決めがなされる。
Claim (excerpt):
吸着ノズルで部品供給装置からチップ状電子部品を取り出した後該部品を吸着ノズルの回転により角度位置決めしプリント基板上に装着する電子部品自動装着装置において、前記吸着ノズルを角度位置決め用のモータのロータに取り付けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (2):
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 部品取付装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-113475   Applicant:トキコ株式会社
  • 電子部品装着ヘツド
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-165507   Applicant:松下電器産業株式会社
  • 特開平3-218098
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