光素子用の封着材組成物、封着構造体および光素子

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：渡辺望稔 , 三和晴子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003352213
Publication number (International publication number)：2004162039
Application date： Oct. 10, 2003
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：

【課題】レーザーダイオードが封入された光素子等を製造するための封着材組成物であって、低温封着が可能で、接着力も強く、気密性が高く、かつ耐熱性もある、メチルフェニルシリコーン樹脂と耐火物フィラーとを含有する封着材組成物、該組成物の成形体、および該組成物または該成形体を用いて封着してなる封着構造体、ならびに該封着構造体とにレーザーダイオードが封入された光素子の提供。【解決手段】(2官能ケイ素単位と3官能ケイ素単位の合計)に対する2官能ケイ素単位のモル比が0.03〜0.40であるメチルフェニルシリコーン樹脂と耐火物フィラーとを含有する光素子封着材組成物。該組成物中のメチルフェニルシリコーン樹脂を部分的に重合、架橋し、成形してなる封着用成形体。該組成物または該成形体を用いて、ガラス部材と金属部材とを、または金属部材同士を封着し、気密性の内部空間を形成してなる封着構造体。および、該組成物または該成形体で封着された構造を有するレーザーダイオードが封入された光素子。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

硬化性のメチルフェニルシリコーン樹脂および耐火物フィラーを含有する、光素子を製造するための封着材組成物において、該封着材組成物におけるメチルフェニルシリコーン系樹脂と耐火物フィラーの合計に対する耐火物フィラーの量が10〜80質量%であり、該メチルフェニルシリコーン樹脂における(2官能ケイ素単位と3官能ケイ素単位の合計)に対する2官能ケイ素単位のモル比が0.03〜0.40であることを特徴とする光素子を製造するための封着材組成物。

IPC (2)：

C08L83/04 , C08K3/00

FI (2)：

C08L83/04 , C08K3/00

F-Term (7)：

4J002CP031 , 4J002CP061 , 4J002DE116 , 4J002DE136 , 4J002DE186 , 4J002DJ016 , 4J002FD016

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

金属部材の封着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-201206 Applicant：ローム株式会社
封着用材料および封着されたガラス構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-020687 Applicant：山田実, 旭硝子株式会社

Cited by examiner (9)

シリコーン樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-146180 Applicant：東芝シリコーン株式会社
シリコーンワニス、その製法およびシリコーンワニス含浸プリプレグ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-269982 Applicant：三菱電機株式会社, 菱電化成株式会社
金属部材の封着方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-201206 Applicant：ローム株式会社

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