金属または金属化合物パターンの製造方法および金属または金属化合物パターン

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺敬介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002108791
Publication number (International publication number)：2003031922
Application date： Apr. 11, 2002
Publication date： Jan. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。【解決手段】金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を経て金属または金属化合物パターンとする。

Claim (excerpt)：

基体の表面に、金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを形成する樹脂パターン形成工程と、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液中に浸漬し、該樹脂パターンに前記金属成分を含む溶液を吸収させる吸収工程と、該金属成分を含む溶液を吸収した樹脂パターンを有する基板を洗浄する工程と、洗浄後の該樹脂パターンを焼成する焼成工程とを有することを特徴とする金属または金属化合物パターンの製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/10 , G03F 7/40 521 , H01J 9/02

FI (3)：

H05K 3/10 Z , G03F 7/40 521 , H01J 9/02 E

F-Term (20)：

2H096HA07 , 2H096HA30 , 5C127CC12 , 5C127CC13 , 5C127DD14 , 5C127DD15 , 5C127DD42 , 5C127DD64 , 5C127EE18 , 5E343AA26 , 5E343BB33 , 5E343BB34 , 5E343BB38 , 5E343BB43 , 5E343BB49 , 5E343BB71 , 5E343DD80 , 5E343ER35 , 5E343ER39 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

電子放出素子、電子源、画像形成装置及びそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-257746 Applicant：キヤノン株式会社
金属パターン用被膜形成用ポリシラン組成物及び金属パターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-300894 Applicant：信越化学工業株式会社

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