Pat
J-GLOBAL ID:200903062542336626
金属パターン用被膜形成用ポリシラン組成物及び金属パターン形成方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998300894
Publication number (International publication number):2000129211
Application date: Oct. 22, 1998
Publication date: May. 09, 2000
Summary:
【要約】【解決手段】 ポリシランとカーボンファンクショナルシランとこれらを溶解する溶媒とを含有することを特徴とする金属パターン用被膜形成用ポリシラン組成物。【効果】 本発明によれば、印章法、インクジェット法、平板印刷法という露光、現像工程のいらない安価で簡便な工程により、密着よく金属パターンを形成することができる。
Claim (excerpt):
ポリシランとカーボンファンクショナルシランとこれらを溶解する溶媒とを含有することを特徴とする金属パターン用被膜形成用ポリシラン組成物。
IPC (4):
C09D183/14
, C09D 7/12
, C23C 18/31
, H05K 3/18
FI (4):
C09D183/14
, C09D 7/12 Z
, C23C 18/31 Z
, H05K 3/18 B
F-Term (29):
4J038DL011
, 4J038PA07
, 4J038PC02
, 4K022AA02
, 4K022AA04
, 4K022AA05
, 4K022AA13
, 4K022AA41
, 4K022AA42
, 4K022AA43
, 4K022BA03
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022CA06
, 4K022CA08
, 4K022CA21
, 4K022DA01
, 4K022EA01
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA22
, 5E343AA23
, 5E343AA26
, 5E343CC71
, 5E343CC73
, 5E343DD33
, 5E343GG20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (34)
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導電回路基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-327009
Applicant:信越化学工業株式会社
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パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-022649
Applicant:信越化学工業株式会社
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ポリオルガノシラン組成物及びポリオルガノシラン被膜
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Application number:特願平7-236194
Applicant:信越化学工業株式会社
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Application number:特願平7-154546
Applicant:株式会社東芝
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Applicant:信越化学工業株式会社
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