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J-GLOBAL ID：200903017987067115

錫ー銅合金めっき線

Inventor： 岡田 洋一 ,  原田 秀則 ,  坂 研二 ,  輿水 幸比古
Applicant, Patent owner： 東京特殊電線株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998262800
Publication number (International publication number)：2000087204
Application date： Sep. 17, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高温環境下においてもめっき層からのウイスカーの発生が少なく、はんだ濡れ性に優れ、有害な鉛成分を含有しないめっき線を提供する。【解決手段】 銅が0.1〜2.0重量%、残部が錫および不可避的不純物からなる組成のめっき層3を金属素線2の外周に設けた錫ー銅合金めっき線1。

Claim (excerpt)：

銅が0.1〜2.0重量%、残部が錫および不可避的不純物からなるめっき層を金属素線外周に設けたことを特徴とする錫ー銅合金めっき線。

IPC (4)：

C23C 2/08 ,  C23C 2/38 ,  C25D 7/06 ,  C25D 3/56

FI (4)：

C23C 2/08 ,  C23C 2/38 ,  C25D 7/06 R ,  C25D 3/56 Z

F-Term (21)：

4K023AB34 ,  4K023BA11 ,  4K023BA24 ,  4K023BA29 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC03 ,  4K024DA02 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024EA11 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  4K027AA06 ,  4K027AA25 ,  4K027AB08 ,  4K027AB12 ,  4K027AB46 ,  4K027AE03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭55-138093
  
• 基板と電子部品との組立体および半田付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-251657   Applicant：ノーザン・テレコム・リミテッド
• 特開昭55-138093