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J-GLOBAL ID:200903018144667427

気相法炭素繊維およびその用途

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 柿沼 伸司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001274093
Publication number (International publication number):2003082533
Application date: Sep. 10, 2001
Publication date: Mar. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】 高電流密度において充放電特性を改善した電気二重層キャパシタの提供。【解決手段】 細孔直径2nm以下であるミクロ孔の容積が、0.01〜0.4ml/gの範囲にあって、窒素吸着脱離等温線がII型あるいはIII型を示す気相法炭素繊維。X線回折法で測定した結晶格子面間隔(d002)が0.33nm以上の気相法炭素繊維をアルカリ金属化合物の存在下、1000°C以下の温度で賦活することを特徴とする気相法炭素繊維の製造方法。
Claim (excerpt):
細孔直径2nm以下であるミクロ孔の容積が、0.01〜0.4ml/gの範囲にあって、窒素吸着脱離等温線がII型あるいはIII型を示す気相法炭素繊維。
IPC (2):
D01F 9/127 ,  H01G 9/058
FI (2):
D01F 9/127 ,  H01G 9/00 301 B
F-Term (6):
4L037AT02 ,  4L037CS03 ,  4L037CS04 ,  4L037FA05 ,  4L037PA01 ,  4L037UA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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