超電導接合

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中村稔 (外6名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995525017
Publication number (International publication number)：1997510833
Application date： Mar. 10, 1995
Publication date： Oct. 28, 1997
Summary：

【要約】超電導接合(10)が、YBa2Cu3O3の第1のトラック(22)とこれを乗り越えるYBa2Cu3O3の第2のトラックのから成る。超電導メサの形態の相互接続(26)が、第1のトラックを、第2のトラックに電気的に接続して、マイクロブリジとして機能する。臨界温度以下に冷却される時、接合(10)はジョセフソンと同等の振る舞いを示す。PrBaCu3O7の非超電導層(24)は第1のトラックと第2のトラックとを分離し、PrBa2Cu3O7を通して延びる相互接続が島の形態である。接合(10)は、電子ビーム蒸着、光学的リソグラフィー、及びイオンビームミリングによって製造される。

Claim (excerpt)：

基板(202)とエピタキシャルな第1の超電導酸化物層(210)及び超電導マイクロブリッジによって第1の層に電気的に接続された第2のエピタキシャルな超電導酸化物層(222)から成り、臨界温度以下に冷却される時ジョセフソン接合と同様の特性を有する超電導接合(10、100、200、250)において、前記第2の層が、前記第1の層の領域上に延びる領域を含み、前記マイクロブリッジが前記両領域を接続している超電導接合。

IPC (2)：

H01L 39/22 ZAA , H01L 39/24 ZAA

FI (2)：

H01L 39/22 ZAA A , H01L 39/24 ZAA J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

特開平1-101677
特開昭64-011376
特開昭63-310185

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