ドライフィルムレジスト及びプリント基板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小林和憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002171902
Publication number (International publication number)：2004020643
Application date： Jun. 12, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】薄膜でテント強度が優れたドライフィルムレジストを提供する。【解決手段】2層ドライフィルムレジスト10は、支持体11上に塗布されて乾燥した、活性線に感応するアルカリ現像可能な第1のフォトレジスト層14と、さらにその上に水分散エマルジョンの状態で塗布されて乾燥した、活性エネルギー線に感応するアルカリ現像可能な第2のフォトレジスト層15と、その上に積層された保護フィルムとで形成される。このドライフィルムレジスト10は保護フィルムが剥離された後、スルーホール18を有し、表面がメッキ銅に覆われた絶縁基板17上に、熱ロールでラミネートされる。この際、第2フォトレジスト層15は、加熱時の流動性が大きいため、スルーホール内に入り込む。また、第1フォトレジスト層14は、加熱時の流動性が小さいので、スルーホール18のエッジ部での膜厚の減少は抑制される。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

支持体上に、活性線に感応するアルカリ現像可能なフォトレジスト層が設けられ、その上に剥離可能な保護フィルムが積層されて形成されるドライフィルムレジストにおいて、前記フォトレジスト層は、支持体上に塗布されて乾燥した、活性線に感応するアルカリ現像可能な第1フォトレジスト層と、さらに、その上に水分散エマルジョンの状態で塗布されて乾燥した、活性線に感応するアルカリ現像可能な第2フォトレジスト層とから形成されることを特徴とするドライフィルムレジスト。

IPC (4)：

G03F7/004 , G03F7/26 , G03F7/40 , H05K3/06

FI (4)：

G03F7/004 512 , G03F7/26 511 , G03F7/40 521 , H05K3/06 J

F-Term (32)：

2H025AA02 , 2H025AA17 , 2H025AB11 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025CB43 , 2H025DA13 , 2H025DA30 , 2H025EA08 , 2H025FA17 , 2H025FA40 , 2H096AA26 , 2H096BA05 , 2H096GA08 , 2H096HA19 , 2H096KA04 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CC02 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE14 , 5E339CF01 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG04 , 5E339DD04 , 5E339GG01 , 5E339GG10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平2-069754
特開平3-017650
特開平2-230149

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