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J-GLOBAL ID：200903018191974281
レーザー加工方法、レーザー加工装置、およびインクジェットヘッドの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 康夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997052778
Publication number (International publication number)：1998249571
Application date： Mar. 07, 1997
Publication date： Sep. 22, 1998
Summary：
【要約】【課題】 加工幅、加工深さ、勾配等を連続的に変化する形状であっても、所望する形状の加工を簡単に行なうことができるレーザー加工方法及びレーザー加工装置を提供する。【解決手段】 制御部15は、加工テーブル駆動装置12を制御し、加工テーブル11上の加工対象物10を移動させながら、レーザー発生装置1で発生したエキシマレーザー光をマスク27、レンズ28などを介して加工対象物10上に照射する。このとき、加工深さに応じて加工対象物10の移動速度を変化させる。連続的に移動速度を変化させることによって、斜面や曲面を現出させることができる。加工対象物10としてインクジェットヘッドとすることができ、高密度に配置された高効率のインクの流路を簡単に加工することができる。
Claim (excerpt)：
加工対象物にレーザー光を照射して所定の形状を現出させるレーザー加工方法において、前記レーザー光及びマスクと前記加工対象物とを相対的に連続して移動させながら前記レーザー光を前記加工対象物に照射するとともに、前記形状に従って少なくとも相対的な前記移動の速度を変化させるように制御することを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (3)：
B23K 26/08
, B23K 26/06
, B41J 2/16
B23K 26/08 D
, B23K 26/06 J
, B41J 3/04 103 H
