サブストレート材料をプライミングする組成物及び方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：児玉喜博
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998533231
Publication number (International publication number)：2001511218
Application date： Jan. 30, 1998
Publication date： Aug. 07, 2001
Summary：

【要約】配合物はサブストレートの処理で使用される材料のプライミング(下塗り)を行う。この配合物は1以上のフィルム形成アミンと適当な酸又は複数の酸の組合せと混合して中和する。溶媒として水を使用し且つオプションで界面活性剤を添加してクリーニング、反発泡、及びサブストレートの湿潤を行う。プリント回路基板、化学的ミリング合金及び化学めっき合金をこの配合物でコーティングしレジスト層の積層前のワンステップのプライミング方法とする。

Claim (excerpt)：

サブストレートに使用する組成物において、重量比0.003%乃至約3.0%のフィルム形成アミン、約0.02%乃至約10%の非イオン界面活性剤及びpHを約6.5未満にするのに十分な酸より成ることを特徴とする組成物。

IPC (5)：

C23C 22/52 , C23C 18/18 , C23F 1/04 , C25D 7/00 , H05K 3/06

FI (5)：

C23C 22/52 , C23C 18/18 , C23F 1/04 , C25D 7/00 J , H05K 3/06 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

銅および銅合金の表面処理剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-100121 Applicant：メック株式会社
特開平3-229887
特開平4-023483

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