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J-GLOBAL ID：200903091982410100

プリント回路板の製造

Inventor：
ピーター トーマス マクグラス

About ピーター トーマス マクグラス

, 
アンドリュー マッキントッシュ ソーター

About アンドリュー マッキントッシュ ソーター


Applicant, Patent owner：
アルファ メタルズ リミテッド

About アルファ メタルズ リミテッド


Agent (1)： 高月 猛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995348907
Publication number (International publication number)：1996255968
Application date： Dec. 11, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：
【要約】【課題】 PCBの製造の際に用いられる方法は、金属のパッドおよび/または通し穴を保護して、耐変色性の、はんだ付けできる皮膜を与えることを含む。【解決手段】 この方法では、好ましくは浸漬法によって、パッドおよび/または通し穴を光沢食刻し、金属めっきし、そして変色防止剤で処理する。変色防止剤を浸漬めっき浴に組み込んでもよい。金属めっきは、通常、銀またはビスマスを用いて行われ、パッドおよび/または通し穴は銅を含む。
Claim (excerpt)：
金属のパッドおよび/または通し穴とともに絶縁層および導電層を含むPCBを塗装し、ここで、該パッドおよび/または通し穴に変色防止剤の皮膜を与える方法であって、光沢食刻の段階で、該パッドおよび/または通し穴を光沢食刻組成物に接触させること;ならびに、その後、はんだ付けできるめっきされた金属表面を形成する浸漬金属めっき段階で、該パッドおよび/または通し穴を形成する金属より電気的陽性度が高い金属のイオンを含み、該イオンに対する還元剤を実質的に含まない、めっき組成物に接触させることによって、食刻されたパッドおよび/または通し穴を金属めっきすることを含む方法。
IPC (5)：
H05K 3/24 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/32 ,  C23C 18/42 ,  H05K 3/42 650
FI (5)：
H05K 3/24 A ,  C23C 18/31 Z ,  C23C 18/32 ,  C23C 18/42 ,  H05K 3/42 650 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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