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J-GLOBAL ID:200903018289174976
半導体装置の製造方法およびその製造装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
深見 久郎 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002156653
Publication number (International publication number):2003347237
Application date: May. 30, 2002
Publication date: Dec. 05, 2003
Summary:
【要約】【課題】 非晶質シリコン膜のレーザアニール処理においてエネルギー利用効率の向上をはかった半導体装置の製造方法およびその製造装置を提供する。【解決手段】 固体レーザ発振装置1から発振されたレーザ光21を波長変換結晶5に通して得られる第2高調波を用いて非晶質シリコン膜10にレーザアニール処理を施す半導体装置の製造方法であって、波長変換して得られる第2高調波と、波長変換されずに波長変換結晶を通過した基本波とを合せた混合波22を、非晶質シリコン膜10に照射する。
Claim (excerpt):
固体レーザ発振装置から発振されたレーザ光を波長変換手段に通して得られる第2高調波を用いて半導体薄膜にレーザアニール処理を施す半導体装置の製造方法であって、前記波長変換して得られる第2高調波と、波長変換されずに前記波長変換手段を通過した基本波とを、前記半導体薄膜に照射する、半導体装置の製造方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/268 J
, H01L 21/20
F-Term (11):
5F052AA02
, 5F052BA01
, 5F052BA04
, 5F052BA15
, 5F052BA18
, 5F052BB02
, 5F052BB03
, 5F052BB07
, 5F052DA01
, 5F052DA02
, 5F052JA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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