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J-GLOBAL ID：200903018303852850

DNAチップ用基材及びDNAチップ

Inventor： 辻本 素芳
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000043743
Publication number (International publication number)：2001231556
Application date： Feb. 22, 2000
Publication date： Aug. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】 DNAチップ用基材として使われているガラスの欠点を補い、より高集積化されたDNAチップを提供する。【解決手段】 DNAチップ用基材に下記のa及びbの少なくとも1種以上の飽和系環状ポリオレフィン系ポリマーのうち、熱変形温度(荷重:1.82MPa)が95°C以上を有するポリマーを用いる。a.環状オレフィン誘導体の開環重合後に水素添加した飽和重合体b.α-オレフィンと環状オレフィン(ノルボルネン、テトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン等)誘導体との共重合体に水素添加した飽和重合体

Claim (excerpt)：

下記のa及びbの少なくとも1種以上の飽和系環状ポリオレフィン系ポリマーのうち、熱変形温度(荷重:1.82MPa)が95°C以上を有するポリマーを用いることを特徴とするDNAチップ用基材。a.環状オレフィン誘導体の開環重合後に水素添加した飽和重合体b.α-オレフィンと環状オレフィン誘導体との共重合体に水素添加した飽和重合体

IPC (13)：

C12N 15/09 ,  C12M 1/00 ,  C12M 1/40 ,  B29C 45/00 ,  C08F 8/04 ,  C08F210/00 ,  C08G 61/08 ,  C12Q 1/68 ,  G01N 33/50 ,  G01N 33/53 ,  G01N 33/566 ,  B29K 45:00 ,  B29L 31:00

FI (13)：

C12M 1/00 A ,  C12M 1/40 B ,  B29C 45/00 ,  C08F 8/04 ,  C08F210/00 ,  C08G 61/08 ,  C12Q 1/68 A ,  G01N 33/50 P ,  G01N 33/53 M ,  G01N 33/566 ,  B29K 45:00 ,  B29L 31:00 ,  C12N 15/00 A

F-Term (58)：

2G045AA25 ,  2G045AA35 ,  2G045CB21 ,  2G045DA12 ,  2G045DA13 ,  2G045DA14 ,  2G045FB02 ,  2G045HA09 ,  2G045HA14 ,  4B024AA11 ,  4B024AA20 ,  4B024CA01 ,  4B024HA12 ,  4B024HA19 ,  4B029AA07 ,  4B029AA21 ,  4B029AA23 ,  4B029BB20 ,  4B029CC03 ,  4B029CC08 ,  4B029FA01 ,  4B029FA12 ,  4B063QA01 ,  4B063QA08 ,  4B063QA11 ,  4B063QA17 ,  4B063QA18 ,  4B063QA19 ,  4B063QQ42 ,  4B063QQ52 ,  4B063QR32 ,  4B063QR55 ,  4B063QR82 ,  4B063QS34 ,  4F206AA12 ,  4F206AH63 ,  4F206JA07 ,  4J032CA34 ,  4J032CA35 ,  4J032CA38 ,  4J032CB01 ,  4J032CF03 ,  4J100AA02P ,  4J100AA03P ,  4J100AA04P ,  4J100AA07P ,  4J100AA08P ,  4J100AA15P ,  4J100AA16P ,  4J100AA18P ,  4J100AA19P ,  4J100AR11Q ,  4J100AR21Q ,  4J100AR22Q ,  4J100AU21Q ,  4J100CA04 ,  4J100HA04 ,  4J100JA50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (19)

• CCD用リッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-149831   Applicant：日本合成ゴム株式会社
• 特開平3-275052
  
• 樹脂製マイクロチップ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-205334   Applicant：旭化成工業株式会社
• 半導体発光素子用窓材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-165212   Applicant：日本合成ゴム株式会社
• 特開昭64-071195
  
• 特開昭64-071195
  
• 反応チップ及びその作製方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-057342   Applicant：理化学研究所
• 特開昭59-132335
  
• 反応場アレー、反応場アレーの製造方法、反応場アレーを用いた反応方法及び反応場アレーを用いた試料溶液中の物質の定量方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-209922   Applicant：キヤノン株式会社
• 樹脂組成物及びそれからなる光学材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-080330   Applicant：日本ゼオン株式会社
• 特開昭60-026024
  
• 特開昭64-071195
  
• 特開昭60-168708
  
• 特開昭61-292601
  
• 特開昭59-132335
  
• 特開昭60-026024
  
• 特開昭60-168708
  
• 特開昭61-292601
  
• 特開平3-275052
  

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 遺伝子工学キーワードブック, 20000101, 改訂第2版, 213-214頁
• 遺伝子工学キーワードブック, 20000101, 改訂第2版, 213-214頁
• 遺伝子工学キーワードブック, 20000101, 改訂第2版, 213-214頁