Pat

J-GLOBAL ID：200903018446365373

プリント回路板

Inventor： 三宅 康文 ,  寺田 哲也 ,  宮明 稚晴 ,  杉本 俊彦
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996332304
Publication number (International publication number)：1998173303
Application date： Dec. 12, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】 高温条件下及び高湿度条件下での寸法安定性、材料の再利用性等に優れたプリント回路板を提供する。【解決手段】 基板フィルムと導体回路とを接着剤層を介して積層一体化したプリント回路板において、基板フィルムとして、弾性率が500kg/mm2 以上、熱膨張係数が1.5×10-5/°C以下、湿度膨張係数が1.2×10-5/%RH以下、水蒸気透過率が15g/m2 /mil・day以下、吸水率が2%以下、融点が280°C以下であるポリエチレンナフタレートフィルムを用いる。

Claim (excerpt)：

弾性率が500kg/mm2 以上、熱膨張係数が1.5×10-5/°C以下、湿度膨張係数が1.2×10-5/%RH以下、水蒸気透過率が15g/m2 /mil・day以下、吸水率が2%以下、融点が280°C以下であるポリエチレンナフタレートフィルムと導体回路とが接着剤層を介して積層一体化されていることを特徴とするプリント回路板。

IPC (7)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670 ,  B32B 27/36 ,  C09J175/06 ,  H05K 3/38 ,  C09J163:04

FI (6)：

H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670 Z ,  B32B 27/36 ,  C09J175/06 ,  H05K 3/38 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線板用基材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-268964   Applicant：日東電工株式会社