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J-GLOBAL ID:200903077447922159

印刷配線板用接着剤組成物およびそれを用いた印刷配線板用基材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西藤 征彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994268964
Publication number (International publication number):1996130368
Application date: Nov. 01, 1994
Publication date: May. 21, 1996
Summary:
【要約】【目的】難燃性,接着性,耐熱性,電気絶縁性等の電気的特性、耐薬品性等の化学的特性、耐湿性および屈曲性等の信頼性に優れ、かつ、優れた低温速硬化性,保存安定性,作業性および加工性により、低コスト性に優れた印刷配線板用基材を提供する。【構成】必須成分として、ポリエステル樹脂(A成分)と、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂(B成分)と、ポリイソシアネート化合物(C成分)と、三級アミン(D成分)と、難燃助剤(E成分)を含有する印刷配線板用接着剤組成物によって形成された接着剤層を介して、電気絶縁性フィルムと、金属箔とを積層一体化した印刷配線板用基材である。
Claim (excerpt):
下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とする印刷配線板用接着剤組成物。(A)ポリエステル樹脂。(B)臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂。(C)ポリイソシアネート化合物。(D)三級アミン。(E)難燃助剤。
IPC (6):
H05K 3/38 ,  C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFP ,  C09J175/04 JFG ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 1/03 670
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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