チップキャリアの構造およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995240366
Publication number (International publication number)：1997082741
Application date： Sep. 19, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【目的】小型で薄型でかつ安価なチップキャリアを大量に供給できるチップキャリアの構造および製造方法を提供する。【構成】リードフレーム1には、半導体素子2を搭載する為の領域1aと、金属細線4を用いて接続する領域1bがフォトエッチングにより多数形成されている。このリードフレーム1の裏面に、粘着剤5aを持つ樹脂テープ5を加圧しラミネートする。次に半導体素子2をペースト3を用いてリードフレーム1上の領域1aに接着固定し、ワイヤーボンディングにより半導体素子2とリードフレーム1間の接続を行なう。さらにリードフレーム1上にポッティングモールド技術により樹脂6を流し込み、硬化させる事により半導体素子2や金属細線4を覆い、樹脂封止させる。その後、樹脂テープ5を剥離除去し、チップキャリア毎に切断する。

Claim (excerpt)：

半導体素子を搭載し、リードフレームの一平面上に前記半導体素子を搭載し、前記半導体素子上の電極と前記電極と対応した前記リードフレームとを金属細線を用いて接続し、前記半導体素子と前記金属細線と前記リードフレームの前記半導体素子を搭載した平面を樹脂により封止した事を特徴とするチップキャリアの構造。

IPC (4)：

H01L 21/60 301 , B29C 45/02 , B65B 15/04 , H01L 23/50

FI (4)：

H01L 21/60 301 B , B29C 45/02 , B65B 15/04 , H01L 23/50 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-240260
特開平3-099456
特開平3-094459

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