Pat
J-GLOBAL ID:200903018524169730

アサーマル樹脂光導波路デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西 義之
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003026848
Publication number (International publication number):2003322738
Application date: Feb. 04, 2003
Publication date: Nov. 14, 2003
Summary:
【要約】【課題】 基板にフッ素化ポリイミドを使用し、その線熱膨張係数を制御することにより低コスト性、製作の容易性、耐熱性、低伝搬損失性、長期信頼性を兼ね備え、温度依存性を解消したアサーマル樹脂光導波路デバイスを提供する。【解決手段】 線熱膨張係数が40〜120ppm/K、ガラス転移温度が300°C以上であり、光透過性の良いフッ素化ポリイミド基板を使用することで、光導波路の透過屈折率の温度依存性を解消したアサーマル樹脂光導波路デバイスを形成することができる。
Claim (excerpt):
フッ素化ポリイミド基板上に形成された光導波路であって、0〜150°Cの温度範囲において、実質的に温度無依存性を持つことを特徴とするアサーマル樹脂光導波路デバイス。
F-Term (3):
2H047LA18 ,  2H047QA05 ,  2H047TA11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

Return to Previous Page