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J-GLOBAL ID:200903018574909025

サンプル処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002506066
Publication number (International publication number):2004502164
Application date: Jun. 28, 2001
Publication date: Jan. 22, 2004
Summary:
複数のサンプルの同時熱処理のための方法と装置を開示する。サンプル処理装置は、主導管と連通して配置されるプロセスチャンバグループにサンプル材料を分配する際に有用な導管を備えるプロセスアレイを供する。同サンプル処理装置は、次の特徴、すなわち変形可能なシール、オフセットされた場所で主導管を出て行くフィーダ導管により主導管に接続されるプロセスチャンバ、U字型装填チャンバ、およびメルトボンド領域と接着接合領域の組合わせ、の一つあるいはそれ以上を様々な組合わせにおいて備えてもよい。
Claim (excerpt):
第2側に取り付けられた第1側を備える本体と、 前記第1側と前記第2側との間に形成されるプロセスアレイであって、装填構造体、長さを有する主導管、および該主導管に沿って分散配置される複数のプロセスチャンバ、を備え、該装填構造体が該主導管を経由して該複数のプロセスチャンバに流体連通するようになっているプロセスアレイと、 前記装填構造体と前記複数のプロセスチャンバとの間に配置される変形可能なシールと、 を具備する、サンプル材料の処理に用いる装置。
IPC (3):
G01N1/00 ,  C12M1/00 ,  G01N1/28
FI (3):
G01N1/00 101H ,  C12M1/00 A ,  G01N1/28 K
F-Term (12):
2G052AB20 ,  2G052AD06 ,  2G052DA09 ,  2G052DA15 ,  2G052DA22 ,  2G052EB11 ,  2G052HC22 ,  2G052JA15 ,  2G052JA16 ,  4B029AA12 ,  4B029BB20 ,  4B029CC01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (1)
Article cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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