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J-GLOBAL ID：200903018685313822
セラミックス配線基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994193546
Publication number (International publication number)：1996046325
Application date： Jul. 26, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 金属板とセラミックス基板との接合の不具合による不良品の発生を低減してセラミックス基板上に微細なパターンの金属配線板を正確に、かつ安価に形成でき、さらには耐熱衝撃性が優れ従来よりも高い信頼性が得られるセラミックス配線基板の製造方法の提供。【構成】 セラミックス基板1の表面に活性金属ろう材を含む接合用ペーストを用いて、配線パターン形状の接合用ペースト2を、またパターンの外に配線パターンでない外周部の接合用ペースト3を該パターンを囲むように印刷塗布し、基板の塗布面と金属板4とを合わせて積層配置し、熱処理して接合し、接合体の金属板上に配線パターンに応じたレジスト5を形成後、エッチングにより金属板の不要部分を溶解除去して配線パターン6を有する金属配線板を形成し、さらにパターン外側に残ったろう材部もエッチングして配線基板を得る。
Claim (excerpt)：
活性金属含有ろう材を含む接合用ペーストをセラミックス基板上に所望の配線パターン形状に塗布して金属板とセラミックス基板とを積層配置後、熱処理を施して接合し、さらにエッチング処理により金属板の不要部分を溶解除去して所望の配線パターンを有する金属配線板を形成するセラミックス配線基板の製造方法において、塗布された配線パターン形状ペースト層の外側外周部に該パターン形状ペースト層を取り囲むようにさらに接合用ペーストを塗布した後金属板とセラミックス基板とを積層配置することを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/06
, C04B 41/90
, H05K 3/00
Cited by examiner (3)
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セラミックス配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-007453
Applicant：株式会社東芝
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特開平4-322491
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特開平3-261669
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