磁性体薄膜の加工方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：則近憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995074319
Publication number (International publication number)：1996269748
Application date： Mar. 31, 1995
Publication date： Oct. 15, 1996
Summary：

【要約】【目的】材料選択性、経済性に優れ、大面積に亘る磁性体薄膜に対しても、微細なパターニングを低温で高速かつ高精度に施すことが可能な磁性体薄膜の加工方法を提供する。【構成】 Fe,Co及びNiの少なくとも1種を含有する磁性材料からなる磁性薄膜上に所定のパターンを有するマスクを配置し、磁性体薄膜の露出部に放電活性化されたBCl3 を含有する反応性ガスを供給して磁性材料と反応させた後、露出部の磁性体薄膜を除去することにより磁性体薄膜に所望のパターニングを施す。

Claim (excerpt)：

Fe,Co及びNiの少なくとも1種を含有する磁性材料からなる磁性体薄膜上に所定のパターンを有するマスクを配置し、前記磁性体薄膜の露出部に活性化されたBCl3 を含有する反応性ガスを供給して前記磁性材料と反応させた後、露出部の磁性体薄膜を除去することにより前記磁性体薄膜に所望のパターニングを施す磁性体薄膜の加工方法。

IPC (5)：

C23F 4/00 , G11B 5/127 , G11B 5/31 , G11B 5/84 , H01F 10/08

FI (6)：

C23F 4/00 E , C23F 4/00 C , G11B 5/127 E , G11B 5/31 M , G11B 5/84 Z , H01F 10/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭58-147124
磁性体薄膜の加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-215412 Applicant：株式会社東芝
特開平4-129014

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