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J-GLOBAL ID：200903018731193845

接着材フィルムおよびそれを用いた半導体装置

Inventor： 富山 健男 ,  金田 愛三 ,  安田 雅昭 ,  畠山 恵一 ,  原 央子 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998276343
Publication number (International publication number)：2000114280
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体チップとこれを支持する配線付外部接続部材を接着材フィルムで接続する構造の半導体装置において、接着による接着界面のボイドおよび接着材の過剰なはみ出しを防ぎ、信頼性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップとこれを支持する配線付外部接続部材を接続する接着材フィルムであって、絶縁フィルムの両面に接着層を有し、半導体チップ側接着材の方が配線付外部接続部材側接着材より熱圧着温度の溶融粘度が大きいことを特長とする。【効果】配線付外部接続部材と半導体チップを接着材フィルムより熱圧着した際に、接着界面のボイドおよび過剰な接着材のはみ出しを防止することができ、従来の接着材フィルムを用いた半導体装置に比べて、信頼性に優れる接着材フィルムおよびそれを用いた半導体装置を提供することができる。

Claim (excerpt)：

半導体チップとこれを支持する配線付外部接続部材を接続する接着材フィルムであって、絶縁フィルムの両面に接着層を有し、半導体チップ側接着材の方が配線付外部接続部材側接着材より、熱圧着温度での溶融粘度が大きいことを特徴とする接着材フィルム。

F-Term (3)：

5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-296882
  
• 熱接着複合テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-250892   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 半導体チップ搭載用接着テープおよびそれを用いたBGA型半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-288325   Applicant：日立電線株式会社
• 接着シート及びそれを用いて製造した電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-207528   Applicant：株式会社村田製作所