フレキシブル回路基板製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993072420
Publication number (International publication number)：1994283576
Application date： Mar. 30, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】樹脂を基材とするフィルム3上にパターン4を形成したフレキシブル回路基板の製造において、熱硬化型ソルダーレジスト1の加熱収縮により発生するフィルムのそりを防止し、高品質なフレキシブル回路基板の製造を可能とする。【構成】フレキシブル回路基板の製造において、ソルダーレジスト1の表面2のみが硬化した半硬化した状態で実装する。以後の工程でモールド加熱のなどの加熱の工程があるため、モールド加熱後は、十分硬化して必要とされる絶縁性が得られる。また他の方法としてソルダーレジストを硬化させる際、ソルダーレジスト印刷面を外側にして巻き、コイルの状態で加熱硬化させる。更に他の方法としてソルダーレジストをフィルムの表裏両面に印刷する等。【効果】ソルダーレジスト1の加熱収縮が、フィルム3に与える影響を少なくし、フィルムのそりを防止する事ができる。

Claim (excerpt)：

樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板製造において、回路保護の目的で塗布される熱硬化型ソルダーレジストに必要熱量の3分の1程度の熱量を加えた表面のみが硬化した状態で実装を行なうことで、反りの発生していない状態で実装できる事を特徴とするフレキシブル回路基板製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-185051
特開平4-372145
特開平2-135748

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