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J-GLOBAL ID：200903018846412230

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
高須 信孝

About 高須 信孝


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997343366
Publication number (International publication number)：1999172075
Application date： Dec. 12, 1997
Publication date： Jun. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 薄型半導体パッケージへの充填性と離型性に優れ、且つ半導体パッケージの耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示され、且つ融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に60重量%以上含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ粉末、及びアミジン化合物、グアニジン化合物、イミダゾール化合物からなる群から選択される少なくとも一つの硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、総フェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基数に対する総エポキシ樹脂のエポキシ基数の比率が1.1〜1.5であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは、水素、炭素数1から9までのアルキル基、又はハロゲン原子から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い。)
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)〜(4)で示され、且つ融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に60重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)溶融シリカ粉末、及び(D)アミジン化合物、グアニジン化合物、イミダゾール化合物からなる群から選択される少なくとも一つの硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、(B)成分のフェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基数に対する(A)成分のエポキシ樹脂のエポキシ基数の比率が1.1〜1.5であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】(式(1)〜式(4)中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い。)
IPC (7)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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