半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994237129
Publication number (International publication number)：1996100049
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：

【要約】【構成】ビスフェノールA型エポキシ樹脂の重合度0の化合物が80重量%以上であるビスフェノールA型エポキシ樹脂と、フェノールノボラック樹脂と、粉末状シリカとを必須成分とする半導体封止材料。【効果】硬化性、耐熱性、耐湿信頼性が良好。

Claim (excerpt)：

重合度0のビスフェノールジグリシジルエーテルを80重量%以上含有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、フェノールノボラック系硬化剤と、無機系充填剤とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJS , C08K 3/36 NKX , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (30)

液状エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-203171 Applicant：松下電工株式会社
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-244795 Applicant：東芝ケミカル株式会社
特開平4-068019

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