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J-GLOBAL ID：200903018868056357

電子部品収納用パッケージ

Inventor：
鈴木 真樹

About 鈴木 真樹


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999363402
Publication number (International publication number)：2001176996
Application date： Dec. 21, 1999
Publication date： Jun. 29, 2001
Summary：
【要約】【課題】 パッケージの気密封止の信頼性が低い。【解決手段】 略平板状の基板5上面に電子部品3を搭載する搭載部4およびこの搭載部4を取り囲むセラミック枠体6を有し、このセラミック枠体6の上面に封止用メタライズ層9が被着されて成るパッケージ基体1と、封止用メタライズ層9にろう材10を介して溶接される金属蓋体2とから成る電子部品収納用パッケージであって、セラミック枠体6の上面から外周側面にかけて半径が略5〜50mmの丸み部11が形成されているとともに、封止用メタライズ層9の外周縁が少なくとも丸み部11の途中まで延出している電子部品収納用パッケージである。金属蓋体2を封止用メタライズ層9に溶接した後に封止用メタライズ層9の外周縁を内側に引っ張る残留応力が丸み部11で分散されることにより、封止用メタライズ層9の剥離が有効に防止される。
Claim (excerpt)：
略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部および該搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、該セラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、前記封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略5〜50μmの丸み部を有しており、前記封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08
FI (3)：
H01L 23/04 D ,  H01L 23/02 C ,  H01L 23/08 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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