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J-GLOBAL ID:200903018919894930
塗布液塗布方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
杉谷 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998338783
Publication number (International publication number):2000157922
Application date: Nov. 30, 1998
Publication date: Jun. 13, 2000
Summary:
【要約】【課題】 塗布液の供給に先立って溶媒を噴霧することにより、溶媒に起因するムラを防止するとともに、溶媒の消費量を抑制しながらも塗布被膜を形成するために必要な塗布液の量を極めて少なくすることができる。【解決手段】 基板を第1の回転数R1で回転させた状態で溶媒を噴霧する過程と、基板を第2の回転数R2で回転させて塗布液を供給する過程と、供給された塗布液が基板の表面全体を覆う前に第3の回転数R3へ上げてゆく過程と、基板の回転数を第4の回転数R4に所定時間保持して塗布被膜の膜厚を調整する過程とをその順に実施する。溶媒を噴霧することにより基板表面に溶媒が滞留することを防止でき、その後に供給した塗布液を拡がりやすくすることができる。
Claim (excerpt):
基板の表面に塗布液を供給して所望膜厚の塗布被膜を形成する塗布液塗布方法であって、(a)基板を静止させた状態若しくは第1の回転数で回転させた状態で、基板の表面に溶媒を噴霧する過程と、(b)前記基板を静止させた状態若しくは第2の回転数で回転させた状態で、その表面中心付近に塗布液を供給する過程と、(c)前記過程(b)で供給された塗布液が拡がって前記基板の表面全体を覆う前に、前記基板の回転数を第3の回転数へ上げてゆく過程と、(d)前記基板の回転数を第4の回転数に所定時間保持して、前記基板の表面全体を覆っている塗布被膜の膜厚を調整する過程と、をその順に実施することを特徴とする塗布液塗布方法。
IPC (3):
B05D 1/40
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
FI (3):
B05D 1/40 A
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
F-Term (17):
2H025AA00
, 2H025AB08
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025EA05
, 4D075AA01
, 4D075AC64
, 4D075DA08
, 4D075DB13
, 4D075DC22
, 4D075EA05
, 4F042AA07
, 4F042BA05
, 4F042BA25
, 4F042EB18
, 4F042EB29
, 4F042EB30
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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塗布液塗布方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-306925
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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半導体基板のスピンコーティング方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-051845
Applicant:川崎製鉄株式会社
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スプレイ塗布によるスピンコーティング方法とそのスピンコータ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-152757
Applicant:ノードソン株式会社
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