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J-GLOBAL ID:200903018956707414

導電性熱可塑性複合材及び製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 松本 研一 ,  小倉 博 ,  伊藤 信和 ,  黒川 俊久
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2004548278
Publication number (International publication number):2006507380
Application date: Jun. 12, 2003
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
ポリマー複合材は、ポリマー樹脂、電導性充填材、及び多環式芳香族化合物を含まない同じ組成物と比較して当該ポリマー組成物の電導性を増大するのに効果的な量の多環式芳香族化合物を含んでなる。導電性充填材に加えて多環式芳香族化合物を添加すると、組成物に改良された電気的及び機械的特性が付与される。
Claim (excerpt):
ポリマー樹脂、 導電性充填材、及び 多環式芳香族化合物を含まない以外は同一の組成物と比較して当該ポリマー組成物の電導性を増大するのに有効な量の多環式芳香族化合物 を含んでなるポリマー複合材組成物。
IPC (3):
C08L 101/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00
FI (3):
C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00
F-Term (32):
4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BB241 ,  4J002BC031 ,  4J002BC061 ,  4J002BD041 ,  4J002BD131 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BG001 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002EA067 ,  4J002EU027 ,  4J002FD010 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (12)
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