高周波用パッケージ

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998244211
Publication number (International publication number)：2000340700
Application date： Aug. 28, 1998
Publication date： Dec. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】電磁結合部を有する高周波用パッケージの入力用線路群及び出力用線路群の干渉を抑制するとともに高周波回路システムの小型化を図る。【解決手段】一方の表面に高周波素子5搭載部を有する誘電体基板2表面に、一端が高周波素子5と電気的に接続される入力用信号線路6および出力用信号線路7と、誘電体基板2の裏面に外部回路との接続部を有する入力用接続線路13と出力用接続線路14を被着形成し、各信号線路と各接続線路とを電磁的に結合してなるパッケージにおいて、例えば出力用線路群7、14を複数の信号線路7a,7aと複数の接続線路14a,14aにより構成し、各信号線路と各接続線路とをそれぞれ電磁的に結合してなるとともに、入力用線路群6、13と、出力用線路群7a,7b,14a,14bとを誘電体基板2の表面および裏面に被着形成したグランド層によって電磁的に分離する。

Claim (excerpt)：

一方の表面に高周波素子搭載部を有する誘電体基板と、前記高周波素子を気密に封止すべく前記誘電体基板の一方の表面に接合される蓋体と、前記誘電体基板の一方の表面に被着形成され、一端が前記高周波素子と電気的に接続される入力用信号線路と、前記誘電体基板の他方の表面に被着形成され一端が外部回路と接続される入力用接続線路を具備し、前記入力用信号線路と前記入力用接続線路を電磁的に結合してなる入力用線路群と、前記誘電体基板の一方の表面に被着形成され、一端が前記高周波素子と電気的に接続される出力用信号線路と、前記誘電体基板の他方の表面に被着形成され一端が外部回路と接続される出力用接続線路を具備し、前記出力用信号線路と前記出力用接続線路を電磁的に結合してなる出力用線路群と、を具備するパッケージであって、前記入力用線路群および前記出力用線路群のうち少なくとも一方が複数の信号線路と複数の接続線路とを具備し各信号線路と各接続線路とをそれぞれ電磁的に結合してなるとともに、前記誘電体基板の一方の表面および/または他方の表面の前記入力用線路群と前記出力用線路群の周囲に被着形成してなるグランド層によって前記入力用線路群と前記出力用線路群とを電磁的に分離してなることを特徴とする高周波用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/12 , H01L 23/12 301

FI (2)：

H01L 23/12 E , H01L 23/12 301 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

高周波用半導体装置の実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-229922 Applicant：京セラ株式会社
特開昭58-057739

Cited by examiner (3)

高周波用半導体装置の実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-229922 Applicant：京セラ株式会社
特開昭58-057739
特開昭58-057739

Return to Previous Page