電子部品装着装置および装着ヘッド装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：落合稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996101846
Publication number (International publication number)：1997270595
Application date： Apr. 01, 1996
Publication date： Oct. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】複数種の電子部品の基板への装着におけるタクトタイムを短縮することができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数種の電子部品Sを供給する部品供給部4,5,6と、部品供給部4,5,6から電子部品Sを吸着すると共に吸着した電子部品Sを基板T上に装着する部品装着部9,10と、部品装着部9,10を吸着位置と装着位置との間で移動させるXY搬送部7,8と、を備えた電子部品装着装置1において、部品装着部9,10は、複数種の電子部品Sを対応する複数本の吸着ノズル41を搭載した装着ヘッド31と、複数本の吸着ノズル41のうちの1本を選択的に交換する交換機構33,34,36とを備え、交換機構33,34,36は、XY搬送部7,8による部品吸着部9,10の移動中に、吸着ノズル41を交換可能に構成されている。

Claim (excerpt)：

複数種の電子部品を供給する部品供給部と、当該部品供給部から電子部品を吸着すると共に吸着した電子部品を基板に装着する部品装着部と、当該部品装着部を吸着位置と装着位置との間で移動させるXY搬送部と、を備えた電子部品装着装置において、前記部品装着部は、複数種の電子部品を対応する複数本の吸着ノズルを搭載した装着ヘッドと、当該複数本の吸着ノズルのうちの少なくとも1本を選択的に交換する交換機構とを備え、当該交換機構は、前記XY搬送部による前記部品吸着部の移動中に、前記吸着ノズルを交換可能に構成されていることを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (4)：

H05K 13/04 , B23P 19/00 301 , B25J 15/04 , B25J 15/06

FI (4)：

H05K 13/04 A , B23P 19/00 301 L , B25J 15/04 Z , B25J 15/06 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭62-280128
電子部品実装装置及び電子部品実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-097235 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平3-131100

Show all

Return to Previous Page