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J-GLOBAL ID：200903019221770399

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
政木 義則

About 政木 義則


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997036049
Publication number (International publication number)：1998231355
Application date： Feb. 20, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：
【要約】【課題】 ボイドを改善し、且つ耐半田クラック性を向上させ、成形性と信頼性を両立する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及びアルコキシシラン基又はアルコキシ基、エポキシ基、及びポリエーテル基を有するシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)アルコキシシラン基又はアルコキシ基、エポキシ基、及びポリエーテル基を有するシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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