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J-GLOBAL ID：200903019226407497

ヒートシンク付き回路基板

Inventor： 辻村 好彦 ,  伏井 康人 ,  中村 美幸
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998018393
Publication number (International publication number)：1999220073
Application date： Jan. 30, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】パワーモジュール用電子回路部品として好適な、放熱性と耐ヒートサイクル性に優れたヒートシンク付き回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路、反対面に放熱板が形成されてなる回路基板の放熱板に、ベース板を介して又は介さずにヒートシンクが取り付けられてなるものであって、上記ベース板又はヒートシンクは、Al成分とNi成分を含む合金層の存在する接合層を介して上記放熱板に接合されてなることを要旨とするヒートシンク付き回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の一方の面に回路、反対面に放熱板が形成されてなる回路基板の放熱板に、ベース板を介して又は介さずにヒートシンクが取り付けられてなるものであって、上記回路、放熱板、ベース板、ヒートシンクの材質が、銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金及び銅-第三金属-アルミニウムクラッド箔から選ばれたいずれかの金属であり、しかも放熱板とベース板、又は放熱板とヒートシンクとが、Al成分とNi成分を含む合金層の存在する接合層を介して接合されてなるものであることを特徴とするヒートシンク付き回路基板。

IPC (2)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/373

FI (2)：

H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-290462
  
• ヒートシンク付セラミック回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-072962   Applicant：三菱マテリアル株式会社